◆整機密閉無風扇設計,滿足工業(yè)惡劣環(huán)境使用
整機結構緊湊、堅固、無風扇設計,機殼采用鋁合金擠壓成形,鰭片外殼兼作散熱用,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能,可以滿足在污染大、灰塵多、電磁干擾嚴重等惡劣環(huán)境中的使用。
◆石墨烯散熱系統(tǒng),獲得更高散熱效率
高分子、低熱阻石墨烯導熱界面材料,將CPU熱量均勻快速導致超大散熱器,獲得比普通散熱系統(tǒng)低約2-3℃的溫度,確保系統(tǒng)在更加寬溫的環(huán)境中穩(wěn)定運行
◆硬件配置種類豐富,滿足不同性能需求
支持LGA1151 Gen 6/7 i3/i5/i7、Pentium / Celeron CPU,標配1條4GB DDR4 SO-DIMM內存,最大支持2個SO-DIMM槽,至16GB內存,可以滿足高、中、低等不同處理性能需求
◆LAN、WIFI、3G、4G等多種萬物互聯(lián)方式,滿足不同行業(yè)需求
提供RJ45網(wǎng)口、MiniPCIE擴展槽、SIM卡槽位,可以實現(xiàn)有線網(wǎng)絡、WIFI、3G、4G等多種通信方式,充分滿足不同行業(yè)、不同環(huán)境的使用要求。